SEMI攜手聯電、鴻海串聯車用半導體供應鏈 發表SEMI Auto IC Master車用晶片指南 開創臺灣產業新局

by | 6 月 29, 2022 | 科技

【威傳媒記者蘇松濤報導】

  SEMI 國際半導體產業協會今(29)日發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」,攜手臺灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發。經濟部部長王美花、交通部常務次長祁文中、聯華電子榮譽副董事長宣明智、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳,及SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸共同出席發表會,宣示助力臺灣車用半導體產業開創新局。

(前排從左至右)揚智科技、車輛研究測試中心、盛群半導體、聯陽半導體、凌陽科技、SEMI 國際半導體產業協會、聯華電子、經濟部、交通部、鴻海科技、經濟部工業局、義隆電子、原相科技、芯鼎科技、義晶科技;(後排從左至右)瑞昱半導體、原相科技、凌陽科技、鈺創科技、晶豪科技、聯詠科技、為昇科科技、江左盟科技、芯鼎科技、 義隆電子、旺宏電子、 盛群半導體、聯陽半導體、凌通科技長官今參與SEMI Auto IC Master發布會
(前排從左至右)揚智科技、車輛研究測試中心、盛群半導體、聯陽半導體、凌陽科技、SEMI 國際半導體產業協會、聯華電子、經濟部、交通部、鴻海科技、經濟部工業局、義隆電子、原相科技、芯鼎科技、義晶科技;(後排從左至右)瑞昱半導體、原相科技、凌陽科技、鈺創科技、晶豪科技、聯詠科技、為昇科科技、江左盟科技、芯鼎科技、 義隆電子、旺宏電子、 盛群半導體、聯陽半導體、凌通科技長官今參與SEMI Auto IC Master發布會

  經濟部部長王美花指出:「臺灣的半導體產業發展至今,具備完整上、中、下游優勢,已成為全球領先晶片業者及國際車用半導體業者的重要夥伴與後盾。以去年全球車用晶片短缺,各國紛紛尋求台灣支援的狀況來看,皆足以顯示臺灣是全球可信賴的供應夥伴。」

智慧化推升車用晶片需求 驅動半導體成長動能

  交通部常務次長祁文中表示:「臺灣於今年3月公布2050淨零轉型路徑圖,其中規劃碳排量佔全臺13%的運輸部門將於2030年達成市區公車全面電動化、2040年新售汽機車全數電動化。可預期的是,隨著未來汽機車將持續朝電動及智慧化方向發展,也意味著半導體扮演著新時代駕駛領域不可或缺的燃料。」

  根據Gartner資料指出,至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%,包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網元件、資通訊元件、AI運算晶片之數量,皆有助驅動半導體產業成長;電動車、自駕車、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品,車內包含的電子零件產值預期則將會在2030年增加50%。

(從左至右)鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、聯華電子榮譽副董事長宣明智、SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸攜手臺灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,推出SEMI Auto IC Master車用晶片指南,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發
(從左至右)鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、聯華電子榮譽副董事長宣明智、SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸攜手臺灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,推出SEMI Auto IC Master車用晶片指南,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發

晶片短缺衝擊全球汽車產業 加速帶動供應鏈轉型契機

  「日前發生的晶片短缺問題,是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警。因此,廠商們更需要強化與高科技產業供應鏈業者的合作結盟,確保供應鏈產能,以加速整個產品開發以及創新的進程。」SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析道,「SEMI長期致力於提供產業資源整合、技術趨勢交流的機會,除了成立全球車用電子諮詢委員會 (GAAC) 長期關注車用議題、舉辦國際車用晶片論壇外,打造如SEMI Auto IC Master車用晶片指南的溝通合作平台、串聯臺灣及全球車用半導體晶片業及上下游供應鏈,將成為下一個十年至關重要的產業轉型契機。」

  聯華電子榮譽副董事長宣明智表示:「『創新』是臺灣引以為傲的精神、『效率』則是臺灣得天獨厚的條件,在瞬息萬變的電動車產業中,臺灣的產業效率將可提供事半功倍的絕佳優勢。未來電動車將會用到更多的半導體,一輛電動車可能使用超過250顆晶片,相較傳統油車 40 顆大幅成長。因此,臺灣廠商應該在電動車產業中聯手,共同打造整合生態系,並在政府支持下前進世界盃。」

  鴻海科技集團董事長劉揚偉認為:「 《SEMI Auto IC Master 車用晶片指南》這一本書在今年只是起步,也代表我們利用新思維新做法來凸顯我們的核心能力,隨著新能源車產業的快速成長,《SEMI Auto IC Master 車用晶片指南》內容將會越來越豐富,也代表臺灣產品的能見度將會大幅提升,讓世界看見臺灣能夠為新產業帶來的價值!」

  鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳分享:「未來新能源車對於半導體晶片的需求量將越來越多,在產業規格化、模組化的趨勢下,我們若能集結臺灣IC產業的相關資訊,讓有興趣投入新能源車業者都能夠即時快速掌握車用IC產品訊息,將有助於更多國際車廠看見並採用台灣車用IC產品,也讓臺灣更能抓住新能源車發展的契機。」

(從左至右)SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、交通部常務次長祁文中、經濟部部長王美花、聯華電子榮譽副董事長宣明智共同出席SEMI Auto IC Master發表會,宣示助力臺灣車用半導體產業開創新局
(從左至右)SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、交通部常務次長祁文中、經濟部部長王美花、聯華電子榮譽副董事長宣明智共同出席SEMI Auto IC Master發表會,宣示助力臺灣車用半導體產業開創新局

SEMI Auto IC Master車用晶片指南 串聯上下游供應鏈 加速車廠創新

  臺灣是全球半導體最重要的製造樞紐點,涵蓋了全面性的半導體產業生態圈,且提供給全球夥伴最即時的服務。為推進產業成長,SEMI與產業領導者們合作,透過打造SEMI Auto IC Master車用晶片指南,廣邀包含臺灣車用半導體晶片業及上下游供應廠商和解決方案,提供指引給代工廠商及車廠參考,平台網站將於2022年7月7日正式上線。

  其中合作贊助企業包含旺宏電子 (2337)、芯鼎科技 (6695)、原相科技 (3227)、凌陽科技(2401)、盛群半導體 (6202)、義隆電子 (2458)、聯陽半導體 (3014)等領先廠商;公信電子 (8119)、江左盟科技、車輛研究測試中心、為昇科科技(2252)、凌通科技 (4952)、揚智科技 (3041)、晶豪科技(3006)、瑞昱半導體 (2379)、鈺創科技 (5351)、義晶科技、鴻海科技 (2317)、鴻華先進、聯詠科技 (3034)等企業亦為SEMI Auto IC Master企業委員,20家企業總市值達2.2兆台幣。

  對上游晶片業者來說,SEMI Auto IC Master車用晶片指南協助台灣IC業者推廣、跨足汽車供應鏈,並持續推動客製化技術研發,開創嶄新的移動體驗,共創典範轉移新世代;對車廠來說,除有助更彈性調度晶片產能外,更讓他們可以提高並更有效的加強與供應鏈合作關係,確保產品的創新進程。

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