Cadence 推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 大幅推進電子系統的 ECAD/MCAD 整合

Cadence 推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 大幅推進電子系統的 ECAD/MCAD 整合

全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布推出Cadence® Celsius™ Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題。

Cadence 全新 Palladium Z2 應用程式亮相 推出業界首發4態模擬和混合訊號建模 加速SoC驗證

Cadence 全新 Palladium Z2 應用程式亮相 推出業界首發4態模擬和混合訊號建模 加速SoC驗證

全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統,推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式,將針對如人工智慧與機器學習 (AI/ML)、超大規模運算和行動裝置等高階應用市場,協助客戶管理日益複雜的系統設計、提升系統層級設計的準確度,並加速低功耗驗證。

創意電子採用 Cadence Integrity 3D-IC 平台 於先進 FinFET 製程實現複雜的 3D 堆疊晶片設計投片成功

創意電子採用 Cadence Integrity 3D-IC 平台 於先進 FinFET 製程實現複雜的 3D 堆疊晶片設計投片成功

全球ASIC 領導廠商創意電子,已成功於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置。Integrity 3D-IC 平台中的 Cadence Integrity System Planner 與 Cadence Innovus 設計實現系統無縫整合,讓複雜設計中的晶圓對晶圓介面規劃和分層晶片堆疊得以實現。這款晶圓堆疊 WoW 設計已成功的通過首次矽片驗證。

Cadence 宣布推出業界首款可自動識別和解決 EM-IR 違規的生成式AI技術Voltus InsightAI

Cadence 宣布推出業界首款可自動識別和解決 EM-IR 違規的生成式AI技術Voltus InsightAI

全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出新的 Cadence Voltus InsightAI,這是業界首款生成AI技術,可在設計過程早期自動識別 EM-IR 壓降違規的根本原因,因而可以最有效率的選擇並加以實現與修正來改善功率、效能和面積(PPA)。使用 Voltus InsightAI,客戶可以在簽核之前修復高達95% 的違規問題,從而使 EM-IR收斂效率提高了 2 倍。

Cadence以領先市場的AI引擎Virtuoso Studio啟動新世代類比、客製化與RFIC設計

Cadence以領先市場的AI引擎Virtuoso Studio啟動新世代類比、客製化與RFIC設計

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今日發表全新的Cadence® Virtuoso® Studio,這是一款新世代的客製化設計平台,能提供最佳化設計體驗並引領客製化類比設計的未來。Virtuoso Studio配備了重新構想的基礎建設,以獨特方法管理設計流程,能讓今日最大型設計案處理量有超過3倍的提升,讓客戶實現緊迫的上市時程目標。

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