【威傳媒記者蘇松濤報導】
全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊（2397）宣布參加2023台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2023），今年以智慧城市為主軸，攜手捷智康科技於攤位上展示的5G智慧共桿（Smart Pole）解決方案，藉由整合通訊、城市安全、環境偵測、充電樁等多項軟硬體設備，共同展現AI邊緣運算與5G實力，搶攻全球智慧共桿的商機。
台北國際電腦展為全球前三大資通訊展覽，今年聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、創新與新創、綠能永續等六大主題，邀集1,000家國內外科技大廠、使用3,000個攤位；而友通則在展覽中實際打造出智慧交通路口，攜手合作夥伴，在智慧城市為各領域應用提供最先進的5G智慧共桿解決方案。
透過友通的微型工業無風扇系統EC70A-TGU執行高效能AI邊緣運算，不僅能整合大量共享數據，更加快行人辨識、人流計數監控等追蹤速度，最終將資料同步回傳至智慧共桿。
解決方案也導入捷智康開發的5G智慧共桿服務平台（5G Smart Pole Service Platform），可進一步協助車輛管理者遠距開關、排程、監測各設備，更能讓設備監測的數據視覺化，提升管理效率。
友通總經理蘇家弘表示，5G智慧共桿解決方案可應用於車聯網、物聯網、人工智慧等領域，為智慧城市提供全面的解決方案，提升城市的運營效率，讓城市管理者能夠更有效地掌握和運用城市數據，提供民眾更便利、安全和永續的生活。
捷智康表示，智慧共桿是建構智慧城市的重要載體，而5G智慧共桿服務平台以圖案化（GUI）的視覺管理介面呈現，可以輔助解決方案在管理方面更加直覺與完善。
隨著EV相關新技術與新能源應用日益重要，車聯網發展也加速受到關注，並且融入到智慧城市。友通本次展出的5G智慧共桿解決方案提供高速、低延遲的網路連接，以支援大量的連接設備和傳輸數據，確保城市中的各種應用和服務能夠順利運行，友通期待在未來城市建設中繼續提供先進的嵌入式運算解決方案，滿足不同應運領域的需求。
展覽資訊：
日期與時間: 2023年5月30日-6月2日，9:30-17:30
地點：台北南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號）
展位名稱：BenQ 展位號碼：M0619a（4F）
圖片提供：友通資訊
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