邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(股票代號:6166)宣布推出兩款搭載最新 Intel® Atom 處理器的全新嵌入式電腦模組,共有兩種外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6 精巧尺寸和 SMARC 2.1 短版,兩者均提供最多 8 核心的 CPU,TDP 為 6/9/12W。
凌華科技宣布支援第 14 代 Intel 處理器用於尖端的工業與 AI 解決方案
凌華科技有多項產品進行策略性重點升級,包括工業級 ATX 主機板、PICMG 1.3 全尺寸單板電腦 (SBC)、嵌入式系統及無風扇模組化工業電腦,旨在使工廠自動化、機器視覺、零售、自助服務機、數位看板到安全等多種應用的邊緣運算效能達成最佳化。
凌華科技推出採用 Intel Core Ultra 的 COM Express 模組,結合 CPU+GPU+NPU 三位一體,節能高達50%
本模組搭載 Intel 模組化架構,將 CPU、GPU 及 NPU 整合為一,提供最佳化的效能與效率,僅需28W TDP,提供高達8個 GPU Xe 核心(128個 EU)、1個 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14個 CPU 核心。
研揚科技首款搭載英特爾Xeon伺服器等級處理器的COM Express模組– COM-ICDB7
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技(股票代碼: 6579),日前發表一款全新COM Express模組—COM-ICDB7。這款新品搭載第三代英特爾Xeon D處理器 (原名: Ice Lake-D)。高效能的SoC為邊緣運算及強固型應用,提供了伺服器等級的運算與I/O。採用整合式AI加速,對需要高頻寬影像分析及智慧醫療和智慧交通應用,有非常大的助益。
凌華科技推出搭載第13 代Intel Core處理器的COM Express和COM-HPC嵌入式電腦模組,結合24核心高效能、多功耗選擇及工業級穩定性
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(股票代號:6166)推出搭載最新Intel®第13代Core™處理器的嵌入式電腦模組:Express-RLP採用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6 模組標準和Intel® 第13代 Core™ 行動型處理器。COM-HPC-cRLS採用 Client Type COM-HPC Size C 模組標準和 Intel® 第13代 Core™ 桌上型處理器。